WFD8966A Mini LED 背光全自動固晶機
產(chǎn)品特點
固晶精度(XY) :±15um
固晶角度偏移:±1°
產(chǎn)能:全測UPH≥40K
良率:≥99.999%
適用于Mini LED背光板的固晶
背光板最大尺寸:500mm(W)*600mm(L)
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
1.采用擺臂式固晶,集成精密機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、機器視覺、運動控制及算法等先進技術(shù);
2. 固晶邦頭采用伺服電機、音圈電機驅(qū)動,可實現(xiàn)快速響應(yīng)及高速、高精度定位;
3. 擺臂具備角度糾偏功能,芯片角度可精準修正;
4. 具備底部飛拍功能,可識別芯片的極性及芯片角度誤差,提高固晶精度;
5. 高速、高精度晶環(huán)平臺可自動切換位置及修正芯片角度,并具備自動換晶環(huán)功能;
6. 頂針模塊具備XY自動修正功能,精準切換位置;
7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機驅(qū)動,并具備激光測高功能,提高固晶精度;
8. 采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺,提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性;
9. 具備漏吸晶檢測的功能;
10. 軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。
設(shè)備性能 | 設(shè)備參數(shù) | |
設(shè)備產(chǎn)能(全測UPH) | 40K/H(取決于固晶材料) | |
設(shè)備精度 | 固晶后芯片位置精度XY | ±15μm |
固晶后芯片角度精度θ | <±1° (取決于固晶材料) | |
設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 | 長度(L)尺寸 | Max 600mm |
寬度(W)尺寸 | Max 500mm | |
晶環(huán)尺寸 | 6 inch | |
芯片面積尺寸Max | 4.7 inch | |
取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 | 0.5μm | |
兼容芯片大小 | 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm) | |
邦頭擺臂取晶壓力 | 可調(diào)30g—250g | |
擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) | ±180°任意角度固晶 | |
圖像識別系統(tǒng) | 分辨率 | 720×540像素 |
灰階度 | 256灰階度 | |
圖像識別精準度 | ±2.5μm @50mil | |
設(shè)備外形參數(shù) | 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) | 1460mm(L)x1810mm(W)x1800(H)mm |
軌道高度(距離地面) | 900mm±30mm | |
重量 | 1800Kg | |
設(shè)備電氣參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz |
額定功率 | 2KW | |
使用壓縮空氣 | 0.5Mpa(Min) | |
耗氣量 | 25L/Min |
上一個產(chǎn)品: 無
下一個產(chǎn)品: Mini LED固晶機設(shè)備 WFD8970B
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