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      English
        顯示制造設(shè)備  
      Display?Manufacturing Equipment
      WFD8966A Mini LED 背光全自動固晶機
      產(chǎn)品特點

      固晶精度(XY) :±15um

      固晶角度偏移:±1°

      產(chǎn)能:全測UPH≥40K

      良率:≥99.999%

      適用于Mini LED背光板的固晶

      背光板最大尺寸:500mm(W)*600mm(L)

      產(chǎn)品介紹
      規(guī)格參數(shù)

      1.采用擺臂式固晶,集成精密機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、機器視覺、運動控制及算法等先進技術(shù);

      2. 固晶邦頭采用伺服電機、音圈電機驅(qū)動,可實現(xiàn)快速響應(yīng)及高速、高精度定位;

      3. 擺臂具備角度糾偏功能,芯片角度可精準修正;

      4. 具備底部飛拍功能,可識別芯片的極性及芯片角度誤差,提高固晶精度;

      5. 高速、高精度晶環(huán)平臺可自動切換位置及修正芯片角度,并具備自動換晶環(huán)功能;

      6. 頂針模塊具備XY自動修正功能,精準切換位置;

      7. 高速、高精度固晶平臺采用直線電機驅(qū)動,并具備激光測高功能,提高固晶精度;

      8. 采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺,提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性;

      9. 具備漏吸晶檢測的功能;

      10. 軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。

      設(shè)備性能 設(shè)備參數(shù)
      設(shè)備產(chǎn)能(全測UPH) 40K/H(取決于固晶材料)
      設(shè)備精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
      固晶后芯片角度精度θ <±1° (取決于固晶材料)
      設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 長度(L)尺寸 Max 600mm
      寬度(W)尺寸 Max 500mm
      晶環(huán)尺寸 6 inch
      芯片面積尺寸Max 4.7 inch
      取晶、固晶平臺讀數(shù)頭分辨率 0.5μm
      兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
      邦頭擺臂取晶壓力 可調(diào)30g—250g
      擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) ±180°任意角度固晶
      圖像識別系統(tǒng) 分辨率 720×540像素
      灰階度 256灰階度
      圖像識別精準度 ±2.5μm @50mil
      設(shè)備外形參數(shù) 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU) 1460mm(L)x1810mm(W)x1800(H)mm
      軌道高度(距離地面) 900mm±30mm
      重量 1800Kg
      設(shè)備電氣參數(shù) 電壓/頻率 220V/50Hz
      額定功率 2KW
      使用壓縮空氣 0.5Mpa(Min)
      耗氣量 25L/Min
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